동경 고기능 플라스틱 박람회 (Plastic Japan 2013 / 8개박람회 동시개최)

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2024년 11월 1일 금요일

동경 고기능 플라스틱 박람회 (Plastic Japan 2013 / 8개박람회 동시개최)

동경 고기능 플라스틱 박람회 (Plastic Japan 2013 / 8개박람회 동시개최)가 일본 동경에서 2013년 4월 10일부터 4월 12일까지 개최됩니다. 관련업체 여러분들의 많은 참관 부탁 드립니다.
<<동시개최 및 참관 박람회>>
1) 동경 평면 디스플레이 박람회(FINE TECH 2013)
2) 동경 광-레이저 박람회(PHOTONICS JAPAN 2013)
3) 동경 고기능 필름 박람회(FilmTech Japan 2013)
4) 동경 고기능 플라스틱 박람회(Plastic Japan 2013)
5) 동경 터치패널 박람회(Touch PANEL Japan 2013)
6) 동경 디스플레이 박람회(DISPLAY 2013)
7) 동경 인쇄전자 박람회 (Printed Electronics Fair 2013)
8) 동경 나노임프린트 박람회 (Nanoimprint Technology 2013)

개최기간

2013.04.10 - 2013.04.12

개최장소

동경 빅사이트 전시장 (Tokyo Big Sight, Japan)

전시품목

1) 동경 평면 디스플레이 박람회 (FINE TECH 2013)
- 생산설비(라미네이팅 장비, 디스펜서, 전송장치, 박막증착 장비, 노광장치, 베이킹/드라이/실링, 컬러필터 제조장비, 스크라이버/셀분리기, CVD장비, 코터/개발자, 세정장치, 마찰장비), 부품&재료(전극재료, 드라이버IC, 마스크, ITO타겟, 정렬필름, OLED재료, 백라이트유닛, 유리/플라스틱기판, 광학필름, 저항/개발자/분리, 편광플레이트/억제제), 검사/측정/수리(기판 검사시스템, CF검사시스템, 복구시스템, 막압/저항 측정시스템, 어레이 검사시스템, 테스터), 측정기(신호발생기, 분광측정기, 분석서비스, 분석 장비/소프트웨어),클린/ESD보호, (클린룸 시스템, 클린룸 부스, 클린 수트/장갑/마스크/와이퍼, ESD/정전기방지제품, 필터, 에어컨장비)
2) 동경 광-레이저 박람회 (PHOTONICS JAPAN 2013)
- 광통신 시스템/장치(장거리 네트워크 시스템, 데이터 센터용 솔루션, PON시스템, 메트로계 광통신 시스템, 홈오피스 네트워크, 차량탑재 네트워크 등), 전송장치(SDH/SONET, WDM/DWDM), 장치/재료(광트랜시버, 아이솔레이터, 커넥터, 광IC, LSI, 광앰프, 스플리터/커플러, 패치코드, LN변조기, 광도파로, 감쇠기, 렌즈), 측정/검사장치(광스펙트럼 애널라이저, 광네트워크 애널라이저, 광 파워미터, OTDR), 제조장치/서비스(박막코팅시스템, 융착접속기, 정렬시스템, 전송장치, 트랜시버, 실리콘 포토닉스, 주택내 광배선 시스템, 광커넥터 연마기, 융착접속기), 레이저 가공기(레이저마커/절단기/드릴/금속 용접기기/에칭시스템/보수장비, 고출력LD, CO2/펄스/디스크/피코초/YAG/반도체/고체/엑시머 레이저), 레이저측정기(레이저 파워미터/뷰어), 광학부품렌즈(윈도우, 거울, 편광판, 반사경, 필터), 재료유리(플라스틱, 세라믹, 아연 황화물, 게르마늄, 셀렌화아연, 사파이어, 실리콘), 광센서(광파이버/조도/가시광센서), 레이저발진기 반도체레이저(LED광원, IR방사체, UV방사체), 매커니즘부품/광파이버재료(렌즈/밀러/프리즘, 포토IC등)
3) 동경 고기능 필름 박람회 (FilmTech Japan 2013)
- 광학 필름, 반도체용 필름, 리튬 이온전지 분리기, 플라스틱 기반용 필름, 도장 대체용 필름, 터치패널용 필름, 이차전지, 전해질 막 연료전지, 전자용 접착테이프, 생산관리용 바코드라벨, 전문 접착테이프/시트, 표면 보호용 접착테이프/시트, 전자파 보호용 접착테이프, 의료용 접착테이프, 슬리터, 건조장치, 압출기, 캐스팅장치, 드로잉머신, 절단기, 롤, 롤코어, 원료/첨가재, 접착재료, 파인 결함검사 시스템, 리플렉스 시험기,열수축 측정 시스템, 공급 배출 장치, 게이지, 저장 장치, 트랜지스트, 프로세션 장비/트랜스퍼 펌프, 제조 공정 장치, 플랜트 시설 장비, 재활용/폐기물 처리 관련, 시험/측정/검사, 기타 원료처리 관련
4) 동경 고기능 플라스틱 박람회 (Plastic Japan 2013)
- 원료/첨가재(기능성재료, 성층/코팅 대리점, 필러, 접착 재료, 안정기, 수지 화합물, 정전기 방지 재료), 폴리메리징(폴리메리징 장비, 반죽 기계, 공기 압축기, 냉각 장비, 롤링머신, 게이지, 자동계측 시스템), 장비성형/가공(사출기계, 캘린더장비. 분말 성형기, 전송 성형기, FRP성형 기계, In-몰드 접착기술), 부품/주변기기(공급 시스템, 실린더, 히터, 유압/공압 장비, 전구/펌프, 나사), 사상균/곰팡이 관련 제품(금형, 금형가공기계, 윤활제), 재홯용 기술(플라스틱 재활용 기계, 메쉬 팔레트), 검사/측정/평가/시험장비(현미경, 외관 테스터)
5) 동경 터치패널 박람회 (Touch PANEL Japan 2013)
- 터치패널 모듈(정전 용량 방식, 저항막 방식, 적외선 방식, SAW방식, APR방식, 인셀 방식), 부품/재료 센서, IC(투명전도막, 정전기 방지 시트, 전극재료, 방열/절연재, SAW디바이스, 발광/수광 소자, 도트 스페이서, 커넥터, 잉크재, 테이프, 접착재, 플라스틱 기판, 유리기판, 필름, 노이즈 대책 부재), 임베디드 기술(임베디드 소프트웨어, 개발지원 툴, 컨설팅 서비스, 임베디드 보드), 장치기기(코팅장비, 스크라이버/디커플링 장치, 각종 측정기기, 세정장치, 기판 검사장치, 인쇄기, 도트 스페이서 산포장치, 묘화장치, 테스터, 노광장치, 라미네이팅/조립장비, 클린 룸 관련제품, 에칭장치, 수명/내구시험 장치), 수탁서비스(각종 시험/교정 서비스, 설계/계발 서비스, 가공수탁 서비스 등)
6) 동경 디스플레이 박람회 (DISPLAY 2013)
- 최신 FPD모듈 액정(무기EL, 플라즈마, OLED, FED, VFD, 플렉서블 디스플레이), 3D디스플레이 안경식(무안경식, 3D디스플레이 응용제품), 전자종이 술루션 전자종이 모듈(전자서적 단말기, 전자가격표), FPD응용제품(디지털 사이니지, 인터렉티브 디스플레이, 웨어러블 디스플레이 등)
7) 동경 인쇄전자 박람회 (Printed Electronics Fair 2013)
- 잉크젯 기술, 잉크젯 시스템, 잉크젯 노즐/헤드, 잉크젯 프린터, 스크린 프린터, Flexographic 프린터, 그라비아 프린터, 소재 기술 전도성 재료, 광전 변환 재료, 금속 나노파티클, Photocatalysts, 절연재료, 반도체 산화물, 금속콜로이드, 반도체 재료, 캡슐화 재료/겔화 재료, 유전체 재료, 배리어 재료, 건조처리기술, 레이저 전사장비, 도트 패턴 생성 기술, 회로 설계 소프트웨어, 열 코팅 장비. 방전 속도 제어 기술, 온도 배선 기술, 측정, 평가 및 분석기술, 잉크젯 기지 관측 장비, 동적 점탄성 측정 장치, 감속도 측정 장비. 플름 두께 분석 장비, 투과율 측정 장비 등
8) 동경 나노임프린트 박람회 (Nanoimprint Technology 2013)
- 금형, Stampers, ahfem flffltm dpdlwjsxm, UV Irradiators, Microfabricated 장치/기술(레이저, 절삭, 프레스 등), 열가소성 수지, 코팅재료, 에칭시스템, Nanoformings / Electroformings, 저항재료, Roll - to - Roll 제조장비, UV 경화 수지 / Photopolymers, 유리재료, 코팅장비 / Coaters, Electroformed 사상균, 소프트 리소그래피 재료, 전자 빔 장치, 검사 / 측정 / 수리 장비, 나노임프린트 자료, 나노임프린트 장비, 표면처리장비 등

개최규모

750여개업체, 50000여명 참관(동시개최 포함)

홈페이지

http://www.plas.jp/en/

참관일정

출발일 - 귀국일		기간	항공	요금	일정 및 온라인예약
1안	2013.04.10-2013.04.12	3일	대한항공(KE)	0원

이용호텔

* 도쿄 베이 아리아케 워싱턴 호텔(TOKYO BAY ARIAKE WASHINGTON HOTEL)
* 오다이바 지역 도쿄 빅사이드 전시장앞 위치(도보이동 7분)
* 총 830개의 객실 보유 객실 4F~19F
* ADD: 3-1-28 Arikake, Koto -ku Tokyo
* T.81-3-5564-0111 / F.81-3-5564-0525

http://www.ariake-wh.com

여행경비
포함내역

일반석왕복항공료(유류세,공항세,관광진흥기금,항공TAX), 호텔숙박비(2인1실/호텔조식) 일정상의 식사 및 전용차(둘째날제외), 해외여행자보험, 기사/현지안내원 경비(2일 기준)
**전시장입장권, 가이드/기사팁 포함 (현지 추가 경비 없음)**

불포함내역

전시회 참관일의 중식,둘째날(차량 및 중석식), 독실사용경비(1박당7만원)

마감일자

■ 상담문의 담당자분께 문의 부탁드립니다. (TEL:02-732-5688)

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상담문의

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㈜IEB박람회투어 전상품, 유류할증료 및 필수경비가 포함된 가격입니다

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유가와 환율에 따라 변동 될 수 있습니다.

* 최소출발 8명이상(인솔자동행 일부상품 제외/출발 7일전 공지)

* 여행공제보험: 1억원.

* 자세한 사항은 홈페이지에서 확인바랍니다 https://www.iebtour.com

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fax: 02)732-5668 및 iebtour@iebtour.com로 보내주세요.
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참관경비 중 잔액은 출발 21일전까지 송금해주시면 됩니다.
국민은행 : 813001-04-002920 / 예금주 : (주)아이이비박람회투어
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  가. 여행개시 30일전(~30)까지 통보시: 계약금환급
  나. 여행개시 20일전(29~20)까지 통보시: 상품가격의 10% 배상
  다. 여행개시 10일전(19~10)까지 통보시: 상품가격의 15% 배상
  라. 여행개시 08일전(09~08)까지 통보시: 상품가격의 20% 배상
  마. 여행개시 01일전(07~01)까지 통보시: 상품가격의 30% 배상
  바. 여행당일 통보시: 상품가격의 50% 배상

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여행출발 7일전까지 여행계약을 일방적으로 해제하고 소비자에게 통보할 수 있습니다.

* 최소출발인원 미충족에 따른 여행계약 취소 통보 시

가. 여행출발 7일전 ( ~7)까지 통지시 : 계약금만 환급

나. 여행출발 1일전 (6~1)까지 통지시 : 여행요금의 30% 배상

다. 여행출발 당일 통지 시 : 여행요금의 50% 배상

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